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这次咱们国家在芯片上的新规，真是下了狠手，直接给美国半导体产业来了记重拳。新规里说得明明白白，严查芯片生产地，不管这芯片在哪个国家包装打扮，只要骨子里是美国产的，想进中国市场就得交125%的税。这一下可把美国芯片的价格抬得老高，原本几十块的芯片，这么一折腾价格直接翻倍还多，给咱们国内的芯片企业腾出了好大一块市场。过去美国总爱玩些小聪明，搞“离岸组装”的把戏。就拿德州仪器的模拟芯片来说，设计在得州，晶圆流片放在新加坡，最后封装环节搁在菲律宾，他们就想靠着这套流程，把芯片说成是东南亚产的，好钻空子享受低关税。可现在中国海关不吃这一套了，直接卡死了源头——流片地在哪，就算哪的产地。新加坡的晶圆厂用的是美国应用材料的设备，EDA软件也来自美国的Cadence，明摆着就是美国血统，关税该多少就得多少，一点含糊不得。这新规一出来，美国芯片企业可就慌了神。德州仪器更惨，他们在马来西亚的封装厂原本承担着全球六成的产能，现在中国客户都开始转向中芯国际，订单量肉眼可见地往下掉。美国那边也不甘心，想着把产能转移到其他国家，躲开这高关税。可这事儿哪有那么容易？美国商务部原本指望靠《芯片与科学法案》，把台积电、三星的产能拉回本土，结果台积电在亚利桑那的工厂投产都半年了，良率还不到60%，成本比台湾厂高出四成，根本不划算。想把产能转到印度、越南这些所谓的“盟友”那，更是难上加难。印度喊了五年的半导体计划，到现在连个像模像样的晶圆厂都没建起来；越南倒是有三星的封装厂，可他们连0.1%的芯片设计能力都没有，原材料还得从美国进口，到头来还是绕不开“美国血统”，中国海关的新规就像道铁闸，不管怎么包装，只要根在美国，就别想蒙混过关。这边美国企业焦头烂额，那边中国芯片企业却迎来了春天。龙芯3C6000处理器刚一发布，就拿到了政府部门500万台的订单。飞腾公司的笔记本CPU芯片，性能都赶上英特尔i5-1240P了，价格却只有人家的三分之一，性价比一下子就凸显出来。中芯国际也给力，28nm工艺的良率稳定在95%，已经开始给华为代工新一代的麒麟芯片，产能和质量都在稳步提升。市场数据也能说明问题，2024年上半年，中国半导体设备进口额同比降了18%，可国产设备的采购量却涨了47%。长江存储的192层NAND闪存还进了苹果的供应链，硬生生从三星、美光手里抢下12%的市场份额。这背后其实就是中美在科技产业链上的较劲，美国想卡咱们脖子，咱们就用自己的办法破局，一步步把主动权攥在自己手里。总之，这新规就是给美国芯片上了道紧箍咒，也让咱们国内企业有了更多成长的机会。接下来就看美国还能想出什么招，咱们又能怎么接招了，这科技产业链上的博弈，怕是还有得热闹看呢。

近期，芯迈半导体公布了招股说明书，准备冲刺港交所。根据招股书，芯迈半导体是一家功率半导体公司，产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子等...

美国彻底懵了，中国二维金属杀疯了，中国研发的这东西薄得像病毒，只有0.3纳米，比头发劈二十万次还薄，但硬度超过钢，导电速度比顶级芯片快100倍，太震撼了。咱们平时见到的金属，像铁、铜、铝，都是三维结构，原子之间紧密相连，形成块状或片状。但中国科学家这次把金属“压”成了单原子层，就像把一块压缩饼干压成一张薄纸，而且这张“纸”只有一个原子那么厚。0.3纳米是什么概念？一张A4纸的厚度是0.1毫米，也就是10万纳米，这种材料的厚度相当于把A4纸再劈成百万分之一。如果把一块边长3米的金属块压成单原子层，铺开能覆盖整个北京市区。更绝的是，这种材料虽然薄，却保留了金属的本质特性。测试显示，它的硬度比普通钢材还要高，这颠覆了人们对“薄材料易弯曲”的认知。传统金属在超薄状态下容易脆化或失去强度，但这种二维金属通过原子级结构重组，形成了类似蜂巢的稳定晶格，就像用牙签搭出的坚固桥梁，虽然纤细却能承受巨大压力。打个比方，硅基芯片的电子像在乡间小路上开车，二维金属的电子则是在高速公路上狂飙。这种特性让它在半导体领域有巨大潜力，未来可能彻底改变芯片制造的规则。这么牛的材料是怎么造出来的呢？中国科学院物理研究所的团队用了个绝招——范德华挤压技术。简单来说，就是把金属粉末加热熔化，然后用单层二硫化钼当“压砧”，放在蓝宝石衬底上，施加数百兆帕的高压。二硫化钼是一种二维半导体材料，表面原子级平整，就像一块超级光滑的砧板。当熔化的金属被挤压在两片二硫化钼之间时，原子在高压下重新排列，形成均匀的单原子层薄膜。这个过程就像用擀面杖擀面团，但精度达到了原子级别。更关键的是，二硫化钼不仅起到模具的作用，还能保护二维金属。传统超薄金属暴露在空气中容易氧化或损坏，但二硫化钼像一层隐形盔甲，完全包裹住金属薄膜，使其在空气中稳定存在超过一年。这种封装技术解决了二维材料长期以来的稳定性难题，让实验室成果走向产业化成为可能。这种材料的应用前景简直让人眼花缭乱。在电子领域，它可以用来制造超微型低功耗晶体管。现在的硅基芯片已经接近物理极限，漏电和发热问题越来越严重。而二维金属的高导电性和可调控电阻特性，能让晶体管的开关速度更快、能耗更低。北京大学团队已经用类似技术造出了二维环栅晶体管，速度和能效都超越了硅基产品，未来可能成为下一代芯片的核心材料。在能源领域，这种材料也能大显身手。它的高导电性和柔韧性，使其适合制作柔性电池电极。想象一下，未来的手机电池可以像纸一样折叠，却能提供数倍于现有电池的续航。此外，二维金属还能用于高效催化剂，加速化学反应过程，在新能源开发和环保领域发挥作用。在工业制造方面，这种材料的高强度和超薄特性，可能催生新一代轻量化结构材料。比如在航空航天领域，用二维金属制造的零部件可以减轻飞行器重量，同时提高抗疲劳性能。汽车行业也能受益，轻量化车身不仅省油，还能提升安全性。不过，这项技术的突破远不止于材料本身，它还标志着中国在原子级制造领域的领先地位。过去，二维材料的研究主要集中在石墨烯等碳基材料上，金属基二维材料一直是空白。中国科学家通过范德华挤压技术，首次实现了金属的二维化，填补了材料家族的重要拼图。国际期刊《自然》在评价这项成果时称，它“开创了二维金属这一重要研究领域”，代表了材料科学的重大进展。美国作为半导体和材料科学的传统强国，对这项技术的反应格外关注。近年来，美国在芯片制造领域对中国实施技术封锁，试图限制中国获取先进制程技术。但中国科学家在二维金属领域的突破，可能绕过传统硅基芯片的路径，实现“弯道超车”。这种材料不仅能提升芯片性能，还能用于量子计算、人工智能等前沿领域，让中国在科技竞争中掌握更大主动权。当然，任何新技术从实验室到产业化都需要时间。目前，这种二维金属的制备还处于小规模阶段，大规模生产的工艺和成本问题亟待解决。但中国科学家已经展示了技术可行性，下一步就是优化工艺，提高产量。更值得关注的是，这种材料的研发背后，是中国在基础研究领域的长期积累。过去十年，中国在二维材料领域投入巨大，从石墨烯到二硫化钼，再到如今的二维金属，形成了完整的技术链条。中科院物理研究所的张广宇团队，早在2018年就开始研究单层二硫化钼的制备，为这次突破奠定了基础。这种“十年磨一剑”的坚持，让中国在材料科学的“无人区”开辟了新赛道。

7月30日，半导体ETF（159813）开盘跌0.12%，报0.829元。半导体ETF（159813）重仓股方面，中芯国际开盘跌0.51%，海光信息跌0.63%，寒武纪跌1.52%，北方华创跌0.23%，豪威集团跌0.19%，澜起科技涨0.11%，中微公司跌0.66%，兆易...

最近机构看好这些票，我来梳理分析了一下，仅供参考，切勿当真近5日获机构评级的20只个股覆盖消费、科技（芯片/设备）、军工、环保、医药等领域，呈现三大特点：1.机构分歧：东鹏饮料获7家机构集中看好，其余多为1-2家，反映对细分龙头的共识与对成长标的的分散判断；2.估值分化：市盈率从13倍到1228倍，科技股普遍高估值，消费/周期股相对稳健；3.股价波动：菲利华、芯源微、方正科技等科技股涨幅超12%，神州细胞、亚翔集成等回调。二、个股深度解析1.东鹏饮料功能饮料龙头，夏季旺季+县域渠道下沉驱动销量，2025年上半年营收增18%；成本管控+新品拓展，估值41倍低于消费股均值。2.智明达军工嵌入式计算机龙头，导弹、雷达核心部件供应商，国产替代加速，市盈率156倍反映“军工信息化+AI赋能”的高成长预期。3.瑞芯微AIoT芯片龙头，汽车芯片突破比亚迪供应链；边缘计算+智能汽车双赛道共振，93倍PE对应2025年50%营收增速；4.高能环境固废处理龙头（垃圾焚烧+危废），切入钒液流电池储能（参股上海电气储能）；19倍PE（环保股均值25倍）+储能新业务估值修复，2025年固废营收增15%；5.亚翔集成半导体洁净室龙头（中芯国际、长存供应商），承接12英寸晶圆厂建设；半导体建厂潮（2025年国内晶圆厂投资超2000亿），13倍PE具安全边际；6.贵州百灵苗药龙头（咳速停市占率15%），糖宁通络（降糖药）Ⅲ期临床推进；新药预期驱动估值重构，1228倍PE反映市场对“糖尿病管线”的押注；7.神州细胞创新药企业，重组八因子（血友病）上市，新冠抗体海外授权，罕见病管线稀缺性，331倍PE对应“First-in-class”药物潜力；8.芯源微半导体设备龙头，光刻胶涂胶显影机供货中芯国际、长存；AI芯片制造拉动设备需求，124倍PE对应国产替代（海外垄断率超80%）；9.菲利华石英纤维龙头（航天、半导体用），光通讯部件切入华为、英伟达供应链；AI算力驱动石英纤维（高频高速）需求，123倍PE对应“材料+部件”双轮增长；10.江航装备航空氧气系统龙头（C919供应商），军工泵阀覆盖导弹、战机；大飞机商业化（2025年交付超50架）+军工订单增长，114倍PE反映航空产业链复苏；11.士兰微功率半导体龙头（IGBT市占率10%+），汽车芯片（比亚迪供应链）放量；产能扩张（8英寸晶圆厂投产）+周期向上，114倍PE对应2025年40%营收增速；12.方正科技PCB切入AI服务器（供货浪潮、联想），智慧城市项目（如政务云）落地；困境反转（2024年亏转盈）+游资+机构博弈，97倍PE反映“AI硬件”主题炒作；13.鼎捷数智工业软件龙头（ERP市占率8%），AI赋能智能制造方案；制造业数字化转型（政策补贴+企业刚需），87倍PE对应国产替代；14.生益电子生益科技子公司，高频高速PCB（5G基站、AI服务器）供应商；母公司技术协同（覆铜板市占率15%），86倍PE对应高端PCB放量；15.浙江荣泰新能源汽车热管理龙头（扁线电机散热部件），供货比亚迪、特斯拉；新能源车渗透率超35%，82倍PE对应2025年50%营收增速；16.泰凌微无线连接芯片龙头（BLE/Zigbee市占率12%），物联网、可穿戴渗透；低功耗技术优势，81倍PE对应“万物互联”赛道；17.长久物流汽车物流龙头，新能源汽车运输（特斯拉、比亚迪合作）+跨境电商物流；新能源车销量增50%驱动运输需求，70倍PE对应供应链一体化；18.影石创新运动相机龙头（海外市占率15%），AI影像（360相机、AR眼镜）升级；消费电子回暖（2025年海外旅游复苏），66倍PE对应技术迭代；19.科德数控五轴联动数控机床龙头，航空航天、军工配套（打破德日垄断）；高端制造复苏（航空发动机、模具加工），57倍PE对应国产替代；20.濮耐股份耐火材料龙头（钢铁窑炉市占率20%+），切入锂电窑炉（宁德时代供应链），钢铁复产（粗钢产量增5%）+锂电扩产，55倍PE对应“周期+成长”共振；共识标的：东鹏饮料（消费稳健）、瑞芯微/芯源微（半导体成长）、菲利华（材料稀缺）获机构深度认可，可长期跟踪；主题博弈：方正科技（AI硬件）、贵州百灵（新药预期）波动大，需结合事件催化；周期反转：亚翔集成（半导体工程）、高能环境（环保+储能）低估值，关注行业政策/订单落地；风险规避：高市盈率标的（如神州细胞、智明达）需验证业绩，警惕“预期透支”。（注：以上分析基于公开信息，不构成投资建议，市场有风险，决策需谨慎。）

为了来大陆发展芯片，他放弃了世界第一大芯片制造商的10%股份，舍弃了在台湾的公司，甚至退出台湾籍，几经艰辛终于建立起中国的芯片行业。这条路，布满荆棘，承载着一个古稀老人半生的执念。1948年生于南京的张汝京，幼时便随父母迁居台湾。母亲常在他耳边轻声提醒：“我们，是中国人。”这几个字，沉甸甸地落进了孩子心里。长大后，张汝京远赴美国深造。本想学航空技术的他，却被拒之门外。无意中踏入的电子工程专业，却为他推开了一扇通往未来的大门，这个看似不起眼的领域，恰恰是日后撬动全球科技格局的支点。学成后，他成为美国芯片巨头德州仪器的一员干将。别人笑他是“建厂狂魔”，走到哪，芯片厂就建到哪。他用汗水在全球多地播撒下半导体工业的种子。然而，命运的齿轮悄悄转动。1996年，一个来自祖国的考察团带来了一句令他心头一震的话：“国内芯片技术，落后美国二十年。”二十年？那是望不到头的差距，几乎是零的起点。考察团离开时那句“你不想回国吗？北京见！”，像火花点燃了他的心。他立刻向德州仪器提交辞呈。公司深知他的价值，百般挽留，甚至敏锐猜到他与中国代表团的关联。倔强的张汝京没有回头，最终说服高层，毅然登上了归途。回国第一步异常艰难，他本想在大陆大展拳脚，却困窘于人才、设备与技术全方位匮乏的现实瓶颈。怎么办？他转身回到台湾，创立“世大”公司。仅用四年，世大实现盈利，他将目标直指大陆市场。就在此时，老东家台积电张忠谋的身影再次出现，一场突如其来的收购让张汝京措手不及。他辛苦经营的世大转瞬易主，只留下一个虚职。还有什么可留恋？他带着年迈的母亲，舍弃在台的一切，正式注销了台湾户籍，决绝地回到祖国怀抱。这一次，大陆成了他真正的战场。他创立“中芯国际”，在上海的浦东扎根。2002年，就在中芯起步之时，岛内取消了张汝京的台湾户籍，禁令十年内不得返台。这记“逐客令”，反而彰显了他回归大陆的决心有多深。中芯国际的发展堪称神速，却也触碰了某些人的神经。2003年，台积电对中芯发起诉讼风暴，指控其“窃取技术”。连番败诉的重创接踵而至：天价赔偿、技术托管、股份割让……最沉重的一击，是将张汝京本人强制踢出了他深爱的芯片行业三年。普通人或许早已在重压下沉寂。但对张汝京而言，这仅仅是中场休息。2010年，禁期结束的他悄然再起。他创建的上海新昇，对准了芯片之基，硅材料。2018年，新昇的大硅片成功面世，填上了国内基础材料的关键空白。几乎同时，他再立新旗，创办芯恩集成电路。他探索“共享产权”新模式，一举汇聚了数千精英设计师的智慧与力量。当2021年芯恩宣告正式投产，且良品率一举突破90%的消息传来，中国真正拥有了具备自主知识产权的先进制造平台！如今，76岁的张汝京仍未止步。他悄然入股上海积塔半导体，向着车用芯片的新高峰进发。从美国尖端实验室起步，到台湾创业遭遇挫折，最终回归祖国艰难拓荒，张汝京半生浮沉，三次“归零”，三次奋起。他凭着一腔孤勇，硬是在中国半导体这片近乎荒芜的土地上，开辟出与世界巨头并肩的绿洲。他的故事里没有宏大叙事，只有一颗被母亲种下、历经风雨却愈加深沉的“中国心”。他用一生的奋斗回答一个问题：一个中国人能为自己的国家做什么？当所有人都说“太难”、“不行”、“没希望”时，他用行动将不可能变为可能。他手中诞生的每一片芯片，都闪耀着赤子之光的印记。信息来源：《“中国半导体教父”张汝京》《突围：中国芯的征途》人物特辑

就在今晚！欧盟把400亿欧元“啪”地拍在谈判桌上，说要一口气从美国抱回能塞满好几个足球场的AI芯片。按实时汇率，这笔钱能把3120多亿人民币叠成一座比埃菲尔铁塔还高的钞票塔。消息一出，费城半导体指数像被电击，AMD嗖地蹿了3%，英伟达、博通、恩智浦全都红着眼往上拱。可别以为这只是“买芯片”这么简单。上周日，冯德莱恩刚和特朗普握完手，把欧盟输美商品的关税天花板摁死在15%，8月1日生效；转身就承诺三年内再掏7000亿欧元买美国液化天然气、石油和核能。芯片只是大礼包里最惹眼的那颗糖——美国要的是欧盟把能源、防务、算力整条生命线都系在星条旗上。欧盟图什么？它自家芯片法案喊了两年，目标到2030年拿下全球20%的先进制程产能，可眼下连3%都没摸着。台积电亚利桑那厂2纳米2028年才量产，英特尔德国厂一拖再拖，欧洲想靠ASML一台光刻机打天下？远水救不了近火。更尴尬的是，欧盟数据中心里跑着的AI模型，七成算力得靠英伟达GPU吊命。与其等自家工厂慢慢爬坡，不如先借山姆大叔的船过眼前的河。可船票贵得惊人。400亿欧元相当于欧盟去年芯片总支出的两倍，摊到27个成员国头上，每人先掏120欧元“算力税”。更要命的是，美国商务部一纸新规就能把高端芯片变成政治武器——去年10月拜登把H100出口管得死死的，荷兰、德国一堆AI初创公司瞬间断粮。今天欧盟把订单奉上，明天华盛顿要是翻脸，这些芯片会不会变“远程锁机”的开关？美国也没把话说死。英伟达转头就向台积电追加了30万块专供中国市场的H20芯片订单，库存一下从60万冲到近百万块。一边收欧盟的大单，一边给中国留后门，算盘珠子拨得噼啪响。钱砸下去，能追上AI竞赛吗？欧盟委员会内部文件算过一笔账：400亿欧元芯片如果全部用来训练大模型，大概能换来1.5倍的GPT-4级别参数规模，却只够谷歌DeepMind一年烧的电费。真正的差距不在芯片，而在数据和人才。欧盟缺的不是算力，而是能把算力喂饱的互联网场景和敢把算法放进产业的工程师。这笔钱更像是续命费，而不是反超的助推器。夜深了，布鲁塞尔还在加班。法国总理贝鲁在X上开炮：“为了15%的关税，我们连尊严都打折出售。”匈牙利总理欧尔班更直：“比英国脱欧协议还糟糕的买卖！”可骂归骂，芯片订单已经进了美国公司的Q3财报预期。欧盟的“数字主权”梦，今晚只能先让位于现实的地缘账本。对此怎么看？官媒信息：证券时报7月29日《重大利好！刚刚，直线拉升！》、第一财经7月29日《欧盟打算在美国贸易协议中购买价值400亿欧元的人工智能芯片》、财联社7月29日快讯《欧盟：拟向美国购买400亿欧元AI芯片》。

中国首次亮出“算力核武器”，再一次打破规则，英伟达后悔也晚了。今年7月底，上海WAIC大会的气氛异常火爆，全场的焦点，都集中在一台被组委会盖上“镇馆之宝”印章的庞然大物上，引得中外记者和观众里三层外三层地围观。这台机器看上去神秘，却在AI算力领域悄无声息地投下了一颗重磅炸弹，直接冲击了过去几年由一家国际巨头独霸的产业秩序。一直以来，全球AI训练算力几乎被英伟达牢牢掌控。他们的NVL72超节点以176Pflops的算力傲视群雄，成了行业标杆。可是在这种垄断背后，一个根深蒂固的架构问题始终是业界的隐痛，传统的AI计算普遍采用“主从架构”。这好比一家大公司，CPU是“总管家”，所有硬件，不管是NPU要数据还是其他部件想协同，都得先向这位总管家汇报、等批复。这种层层转批的模式，无疑带来了巨大的效率损耗，导致硬件的实际利用率常常只有50%左右。正是在这样的背景下，华为那台被命名为昇腾384的超节点，以一种颠覆性的姿态登场了。它的设计哲学，是彻底打破“主从架构”的桎梏，大胆采用了“全对等架构”。这就好比把公司里所有员工——CPU、NPU等硬件，都提拔成了平起平坐的合伙人，谁需要什么数据，直接就能从源头获取，再也不用通过“总管家”层层转达。支撑这场革命的核心，是华为自研的MatrixLink高速互联总线。这套系统让硬件之间的数据传输，从过去的“自行车”升级成了“直达电梯”。数据传输时延从惊人的2微秒锐减至200纳秒，芯片间的通信带宽更是提升了15倍。更有意思的是，华为并没有一味追求最先进的芯片制程，而是通过极致的系统工程优化，硬生生将硬件利用率从50%提升到了90%以上。这意味着，即使他们采用的是7纳米制程的芯片，通过架构和系统创新，也能达到甚至超越3纳米芯片的算力密度，成功走出了一条“用系统弥补制程”的新路。当这些技术创新汇聚成形，昇腾384展现的实力让业界为之震动。它的总算力直接飙到300Pflops，几乎是英伟达NVL72的1.7倍。网络互联总带宽高达269TB/s，比NVL72方案高出107%；内存带宽更是后者的2.1倍。这些冰冷的数据，转化为AI生成文字的速度，就是单卡推理达到2300Tokens/s，比人打字快得多。一个更直观的对比是，过去训练千亿大模型需要半年，现在用昇腾384，或许3个月就能完成。这台被誉为“算力核弹”的超节点，由12个计算柜、4个总线柜和3168根光纤紧密连接，硬件之间几乎是“焊死”的，其效率和强度远非传统“乐高式拼接”可比。昇腾384的横空出世，不只是一次技术突破，它更在悄然重塑整个AI产业的生态。WAIC大会上这台“镇馆之宝”的亮相，直接导致英伟达在盘前交易中股价下跌，而国内半导体板块则应声全线飘红。昇腾系列芯片的出货量同比激增210%，市场份额正加速替代那些受限的产品。这种深远影响的底气，源于华为在核心组件上实现了全面的自主可控。昇腾生态圈已是百花齐放。超过80个头部大模型，包括讯飞星火、阿里通义千问和DeepSeek等，都已深度适配昇腾硬件。遍布各行各业的2700多家合作伙伴，共同打造了超过6000个解决方案，形成了一个“硬件开源、软件开放”的全栈生态体系。这些技术也早已不是纸上谈兵。在医院，CT影像分析过去需要医生花费半小时，现在昇腾AI系统5分钟就能精准标注病灶。石油公司勘探油田，以前可能要钻10口井才能找到油，现在通过算力优化，只需3口井便可，节省上亿成本。华为此次的亮相，不仅打破了英伟达的技术垄断，更标志着中国AI在核心技术上实现了从跟跑到引领的历史性跨越。这无疑是一场十年磨一剑的积累，从2018年昇腾310的初试啼声，到2023年昇腾910B对标英伟达A100，再到如今昇腾384的横空出世，其技术迭代速度远超行业预期。这台算力巨兽证明的，不只是性能上的超越，更是一种创新理念的胜利：硬件不一定非要依赖最先进的制程，通过系统级的创新同样可以实现弯道超车。当全球科技界还在争论“算力霸权”的归属时，昇腾384的出现已经给出了一个答案，面对如此巨大的变革，英伟达又将如何反击？全球AI算力的未来又将走向何方？这盘棋，才刚刚开始。有的网友认为“华为高科技不断突破，由落到遥遥领先世界，向背后默默付出军工们致敬，身为中国人感到骄傲自豪！”除此之外还有网友觉“有点像梁文峰不用最先进的芯片也能达到最好的效果，甚至省钱省力。”

绩优高成长热门概念龙头名单出炉！（中报绩优+PCO概念+PCB概念+算力概念+华为昇腾概念+CRO概念等等）昭衍新药：中报预增+CRO概念龙头代表！公司是国内药物研发服务外包领军企业，临床前安全性评价服务的龙头企业。恒生电子：中报预增+金融科技+华为昇腾概念龙头代表！光迅科技：中报预增+光模块龙头+CPO概念龙头代表！全球领先的光电器件及模块厂商。生益电子：中报大幅预增+PCB印制电路板概念龙头代表！士兰微：中报扭亏为盈+芯片概念+算力概念龙头代表！理财有风险入市需谨慎！创新药板块创新药领涨股

明天，大阳线！指数，午后震荡向上，站稳3600点，明天大概率是要大涨了。主力目前控盘非常稳，慢牛态势已经初露峥嵘，现在要做的就是拿好筹码。雅下水电，午盘时还在说要没了，结果午后2点给拉了起来。不过力度只能说一般，能不能继续走强，明天早盘又是考验，要小心高开低走或者冲高回落，甚至低开低走！芯片半导体，午后继续震荡上扬，走得比较稳，PCB、CPO等都是不错的，趋势在就不用担心了。创新药，下午继续加强，趋势最怕的就是加速。再说，指数进攻性不足时，药通常表现最好。一旦明天指数进攻大涨，这里大概率是要调整的。整体而言，明天大概率是要大涨进攻的，方向还是证券+互金+人工智能AI+的硬件方向，注意关注就好。